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MKS：使用高能量高功率紫外纳秒激光器切割 5G 柔性印刷电路板材料
激光加工对印刷电路板 (PCB) 制造一直有着巨大的影响，推动整个行业开发性能更高、功耗更低的设备。如今，从较厚的纤维复合材料到较薄的柔性层压板，多种多样的材料采用一系列激光源通过各种方式进行加工。特 ...查看更多
大族激光年报公布！2020年净利润9.78亿元，增长52.43%！
3月25日，大族激光科技产业集团股份有限公司发布了2020年年度报告，公司2020年营业收入298.51亿元亿元，比上年增长12.16%；归属于上市公司股东的净利润28.41亿元，比上年减少2.84% ...查看更多
Coherent 相干：新型PCB激光分板法可提升工艺利用率
PCB材料、厚度和构成方式发生的技术变化，促使行业从传统机械切割分板方法转向激光切割工艺。但用于PCB分板的激光器不可能完全相同，不同激光器的切割特性和切割质量，特别是热影响区存在明显的差异。这一点反 ...查看更多
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景硕&大族：皮秒激光能否适配 HDI技术的进步需求？
HDI技术的变化 HDI板依赖于微孔实现高密度互联与微细线路（线宽/间距小于60μm），尽管堆叠孔逐步替代交错孔，进而搭配任意层互联的全盲孔堆叠结构（Anylayer），新一代 ...查看更多
小型元器件的发展大前景
近日，I-Connect007编辑团队采访了Ray Prasad，探讨了驱动元器件尺寸不断变小的因素以及对行业发展趋势的看法。他还简述了当前要重点关注前端、印刷和成像制程的需求以及其中的限制因素。 ...查看更多
如何应对封装寄生效应
几十年来封装技术不断发展演变，从通孔封装演变到SMT封装，封装间距在不断减小。影响封装选择的因素有很多，例如成本和实际尺寸。但几十年来，封装寄生效应在封装选择时起到的作用却并没有改变。例如，尽管芯片设 ...查看更多
